2021年5月9日，正值五月初和风暖阳、万物繁茂的日子，由教务部主办、材料学院承办的首届福多多app引导网站“电封杯”电子产品组装与调试技能大赛暨第一届京津冀地区大学生电装技术大赛选拔赛在材料学院电子封装技术专业教学实验室举行。

随着电子器件的高集成化、小型化和多功能化发展以及半导体制程趋于物理极限，电子封装技术作为电子器件制造的关键工艺与技术，已经成为延续摩尔定律的关键技术之一。本次比赛旨在提高学生对电子封装和组装技术的认识，增强学生实践能力，提高学生电子组装技能。本届大赛受到了我校电子封装技术、电子科学与技术、材料成型与控制工程、电子信息工程、自动化等专业以及北京学院相关专业学生的积极响应，共有100余名同学报名参赛。

大赛评审团队由我校电子封装技术专业赵修臣、刘颖、李红、石素君四位老师组成，同时邀请了中国科学院空天信息创新研究院张少杰高工和北京七星华创微电子有限责任公司的刘旭艳工艺师进行现场竞赛监督与组装技能技术评审。大赛还邀请了我校材料学院和信息学院的老师前来观摩指导。

每场比赛限时一个小时，参赛选手需要在限定时间完成智能寻轨小车的组装、功能测试、拆焊返修以及返修后对小车功能再测试，以考核选手们电路识图、元器件识别、手工装焊及返修等技能。不到八点，参赛选手就早早穿好了防静电服、戴好防静电帽在赛场外有序排队等候。八点比赛正式开始，电烙铁与元器件撞击的声音伴随着松香挥发的气味弥漫了整个赛场，每一位参赛选手都加快了手上的动作，并认真地施焊着每一个焊点，一小时的比赛时间并不充裕，焊接组装的过程也难免有所波折，现场气氛十分紧张。当参赛选手将组装完成的智能寻轨小车在功能测试区顺利完成循规运动后，紧张的神经终于放松下来、脸上露出了惊喜的笑容。

下午四点半，隆重的颁奖仪式在5号教学楼一层大厅举行。本届大赛的颁奖仪式由赵修臣老师主持，学校教务部张玮副部长、材料学院庞思平院长、马壮副院长、刘艳副院长、王浩宇党委副书记、材料加工系系主任高丽红老师、材料加工系研究生教学主任陈为为老师以及电子封装技术专业刘颖、李红、霍永隽、石素君等老师参加了颁奖仪式。

赵修臣老师就我国电子制造领域现状以及封装技术未来发展进行了介绍，并希望有更多的同学投身于电子制造行业并用自己扎实的专业知识去攻克该领域卡脖子技术，为我国电子制造业赶超国外贡献力量；来自中科院的张少杰高工对参赛选手电子组装技能和组装质量进行了点评，并对我校同学在比赛过程中展现出较强的动手能力给予了高度赞扬；材料学院庞思平院长强调材料学科是一门理论与实践紧密结合学科，希望同学们通过本次大赛认识到动手实践的重要性，并在以后的学习中努力提升实践能力；教务部张玮副部长对同学们积极参与比赛的热情表示赞赏，对本届大赛的举办给予了高度肯定。庞思平院长、张玮副部长、马壮副院长、刘艳副院长、刘颖教授和高丽红系主任分别为获得本届大赛金奖、银奖和铜奖的同学颁发了奖状和奖品，祝贺他们取得了良好的比赛成绩。

最后，全体师生合影留念，我校首届“电封杯”电子产品组装与调试技能大赛圆满结束。